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片式QFN引线框架高速电镀设备

该设备是我公司国际研发团队采用国际最新半导体设备技术和制造工艺研制的。针对QFN、QFP等各类高精度IC 集成电路引线框架的选择性镀银生产,电镀选择区域精度控制在±50?,可对生产数据进行数字化实时监控及数据库管理。该设备在技术参数方面完全达到了国际先进水平

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Lead frame silver plating equipment series


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片式QFN引线框架高速电镀设备

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该设备是我公司国际研发团队采用国际最新半导体设备技术和制造工艺研制的。针对QFN、QFP等各类高精度IC 集成电路引线框架的选择性镀银生产,电镀选择区域精度控制在±50?,可对生产数据进行数字化实时监控及数据库管理。该设备在技术参数方面完全达到了国际先进水平。

 

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